Intel hé lộ cú hích mới cho mảng đúc chip: hợp đồng đóng gói tiên tiến trị giá hàng tỷ USD có thể sắp chốt

Intel cho biết bộ phận Foundry – mảng kinh doanh dịch vụ sản xuất chip cho khách hàng bên ngoài – đang tiến rất gần tới việc ký các hợp đồng lớn liên quan đến công nghệ đóng gói tiên tiến. Theo Giám đốc tài chính David Zinsner, các thỏa thuận này có thể mang về doanh thu hàng tỷ USD mỗi năm, một con số đặc biệt đáng chú ý trong bối cảnh mảng Foundry đã khiến Intel tiêu tốn hàng tỷ USD mỗi quý trong thời gian qua. Foundry có thể hiểu đơn giản là mô hình hãng chip không chỉ tự sản xuất cho mình mà còn nhận gia công cho công ty khác, tương tự cách TSMC đang làm.

Sự bùng nổ của AI đang khiến công nghệ đóng gói tiên tiến trở nên quan trọng hơn bao giờ hết. Nếu trước đây một bộ xử lý thường được tạo từ một khuôn chip duy nhất, thì nay nhiều bộ tăng tốc AI và GPU hiện đại lại gồm nhiều die – tức các mảnh silicon chức năng riêng biệt như khối tính toán và bộ nhớ – được ghép lại trong cùng một gói sản phẩm. Chính vì vậy, “advanced packaging” không chỉ là khâu hoàn thiện cuối cùng, mà đã trở thành yếu tố quyết định hiệu năng, mức tiêu thụ điện và khả năng mở rộng của chip AI thế hệ mới.

Intel đã đầu tư mạnh vào hai công nghệ đóng gói chủ chốt là EMIB và Foveros. EMIB, viết tắt của Embedded Multi-die Interconnect Bridge, là một phương pháp kết nối nhiều die trong cùng một gói chip bằng cầu nối tốc độ cao, giúp truyền dữ liệu nhanh mà không cần dùng đế trung gian quá lớn. Trong khi đó, Foveros là công nghệ xếp chồng chip theo kiểu 2.5D và 3D; khái niệm 2.5D thường chỉ việc đặt nhiều die cạnh nhau trên một lớp trung gian, còn 3D là xếp các die chồng lên nhau để tăng mật độ và rút ngắn khoảng cách truyền tín hiệu. Intel đã dùng các công nghệ này cho các bộ xử lý đa die như Xeon và dòng GPU tăng tốc Ponte Vecchio trước đây.

Một điểm đáng chú ý là công nghệ đóng gói của Intel không bị giới hạn ở các con chip do chính hãng sản xuất tại fab – tức nhà máy chế tạo bán dẫn. Công ty từng kết hợp silicon sản xuất nội bộ với các chip do TSMC gia công. Điều đó mở ra cơ hội thương mại lớn hơn nhiều: ngay cả khi khách hàng chưa chọn quy trình sản xuất wafer của Intel, họ vẫn có thể thuê Intel cho khâu đóng gói tiên tiến. Đây là lý do giới đầu tư đặc biệt quan tâm, bởi đóng gói có thể trở thành cánh cửa thực tế nhất để Intel kéo khách hàng bên ngoài về hệ sinh thái Foundry.

Dù triển vọng doanh thu nghe rất hấp dẫn, thị trường vẫn có lý do để thận trọng. Các hợp đồng nói trên chưa chính thức hoàn tất, và ngay cả khi được ký, Intel vẫn phải chứng minh khả năng giao hàng đúng hẹn. Đây là điểm mà công ty từng nhiều lần bị nghi ngờ trong quá khứ, khi các thế hệ tiến trình và sản phẩm mới không ít lần chậm hơn kế hoạch. Với khách hàng bán dẫn, đặc biệt là các hãng thiết kế chip AI, độ tin cậy về tiến độ gần như quan trọng không kém bản thân công nghệ.

Bên cạnh đóng gói tiên tiến, Intel còn phát đi tín hiệu mới về tiến trình 18A. Trong ngành bán dẫn, “node” hay tiến trình công nghệ là cách gọi thế hệ sản xuất chip, phản ánh mức độ thu nhỏ và cải tiến của quy trình chế tạo. Trước đây, CEO Lip-Bu Tan được cho là nghiêng về phương án chỉ dùng 18A cho nội bộ Intel, còn đưa 14A – thế hệ kế tiếp – thành sản phẩm chủ lực dành cho khách hàng Foundry. Tuy nhiên, theo CFO David Zinsner, quan điểm này đã thay đổi sau khi Intel đạt được những tiến triển thực tế với 18A.

18A là một trong những tiến trình sản xuất tiên tiến nhất của Intel hiện nay, còn 18A-P là phiên bản nâng cấp. Hậu tố “-P” thường ngụ ý biến thể được tối ưu thêm về hiệu năng. Intel cho biết 18A-P có thể cải thiện khoảng 8% hiệu năng trên mỗi watt – một chỉ số đo hiệu quả năng lượng, nghĩa là chip vừa mạnh hơn vừa tiết kiệm điện hơn trong cùng mức tiêu thụ. Đây là thước đo đặc biệt quan trọng với trung tâm dữ liệu AI, nơi chi phí điện năng và tản nhiệt ảnh hưởng trực tiếp đến lợi nhuận. Intel cũng cho rằng mức này đủ sức cạnh tranh thuận lợi với tiến trình 2nm của TSMC.

Những sản phẩm đầu tiên dựa trên 18A, mang tên mã Panther Lake, đã bắt đầu xuất hiện trên PC và laptop từ đầu năm nay. Việc một tiến trình mới đi vào sản phẩm thương mại là dấu mốc quan trọng, vì nó cho thấy công nghệ không còn nằm trên slide thuyết trình mà đã bước vào sản xuất thực tế. Theo Intel, công ty đang nhận được sự quan tâm chủ động từ bên ngoài đối với 18A-P như một lựa chọn Foundry, dù chưa công bố tên khách hàng tiềm năng nào.

Dù cả mảng đóng gói tiên tiến lẫn tiến trình 18A đang mở ra thêm hy vọng, Intel thừa nhận Foundry vẫn chưa thể sớm sinh lời. Ban lãnh đạo tiếp tục giữ mục tiêu đến cuối năm 2027 bộ phận này mới đạt điểm hòa vốn ở cấp biên lợi nhuận hoạt động. Nói cách khác, doanh thu tạo ra khi đó dự kiến mới đủ bù chi phí vận hành. Đây là cột mốc quan trọng với Intel, bởi Foundry được xem là ván cược chiến lược nhằm tái định vị công ty trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.

Điều thú vị là một trong những yếu tố có thể làm chệch dự báo hòa vốn lại chính là nhu cầu từ khách hàng bên ngoài tăng quá nhanh. Nếu điều đó xảy ra, Intel sẽ phải chi thêm tiền để mở rộng công suất sản xuất, bao gồm nhà máy, thiết bị và hạ tầng đóng gói. Trong ngành bán dẫn, công suất không thể tăng chỉ sau một đêm vì việc xây fab mới hoặc nâng cấp dây chuyền đòi hỏi vốn đầu tư khổng lồ và thời gian kéo dài nhiều năm. Tuy nhiên, như chính CFO David Zinsner thừa nhận, đây sẽ là “một kiểu vấn đề đáng mừng” nếu Intel thực sự giành được các đơn hàng lớn.