TSMC cử đội khảo sát đến Mỹ, rà soát điện và tiến độ trung tâm dữ liệu trước khi mở rộng công suất chip hàng chục tỷ USD

TSMC, tập đoàn gia công bán dẫn lớn nhất thế giới, cho biết đang cử nhân sự sang Mỹ để kiểm tra tiến độ xây dựng các trung tâm dữ liệu và khả năng cung cấp điện trước khi quyết định mở rộng thêm công suất sản xuất chip. Động thái này diễn ra trong bối cảnh hãng dự kiến chi tiêu vốn, tức capital expenditure (capex) – khoản đầu tư dài hạn cho nhà máy, thiết bị và hạ tầng – ở mức từ 60 đến 64 tỷ USD trong năm nay. Theo ban lãnh đạo, nhu cầu chip cho trí tuệ nhân tạo vẫn rất mạnh, nhưng việc tăng sản lượng không chỉ phụ thuộc vào đơn đặt hàng từ khách hàng mà còn gắn chặt với việc các datacenter, tức trung tâm dữ liệu vận hành máy chủ AI, có được xây xong đúng hạn và đủ điện để hoạt động hay không.

Trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh quý III/2026, Chủ tịch kiêm CEO C.C. Wei cho biết các phân khúc tiêu dùng nhạy cảm về giá đang gặp khó do giá linh kiện tăng và bất ổn kinh tế vĩ mô. Tuy nhiên, ở chiều ngược lại, nhu cầu AI vẫn tăng nhanh hơn khả năng đáp ứng của chuỗi cung ứng. Ông nhấn mạnh không chỉ chip xử lý cho AI mà cả CPU phục vụ agentic workloads – các tác vụ AI có khả năng tự hành động, tự lập kế hoạch và ra quyết định theo mục tiêu – cùng chip mạng cũng đang kéo nhu cầu silicon đi lên. Nói cách khác, làn sóng AI không chỉ cần bộ xử lý mạnh hơn mà còn đòi hỏi cả hệ sinh thái phần cứng đồng bộ.

TSMC cho thấy họ không còn nhìn thị trường chỉ từ góc độ nhà máy bán dẫn. Để tiêu thụ được thêm chip AI, thế giới cần nhiều trung tâm dữ liệu hơn, và những cơ sở này lại phụ thuộc vào điện năng, hệ thống mạng tốc độ cao, bộ nhớ và nhiều thành phần hạ tầng khác. Vì thế, công ty đang trực tiếp đánh giá xem các mảnh ghép đó tại Mỹ đã sẵn sàng đến đâu. Đây là chi tiết đáng chú ý, bởi nó phản ánh một thực tế mới của ngành công nghệ: cuộc đua AI hiện không chỉ là cuộc đua chip, mà còn là cuộc đua xây điện, kéo mạng và hoàn thiện hạ tầng vật lý cho các cụm máy chủ quy mô lớn.

Trong vài năm tới, TSMC dự định triển khai khoảng 20 cơ sở sản xuất tiên tiến và nhà máy advanced packaging tại Đài Loan cũng như ở nước ngoài. Advanced packaging, hay đóng gói chip tiên tiến, là công nghệ ghép nhiều khuôn chip và thành phần bộ nhớ vào cùng một cấu trúc để tăng hiệu năng, tiết kiệm điện và rút ngắn khoảng cách truyền dữ liệu. Đây là phần đặc biệt quan trọng với chip AI hiện đại. Song song đó, TSMC cũng nói họ đang tối ưu công suất trên nhiều production node, tức các thế hệ quy trình sản xuất khác nhau như 2 nm hay 1.4 nm, để tạo ra nhiều wafer hơn. Wafer là tấm bán dẫn nền, thường làm từ silicon, trên đó hàng loạt con chip được chế tạo trước khi cắt ra thành sản phẩm hoàn chỉnh.

Một trong những câu hỏi lớn từ giới phân tích là liệu tăng trưởng của TSMC có thể bị chặn lại bởi thiếu điện, chậm xây trung tâm dữ liệu, hạn chế trong khâu đóng gói tiên tiến hoặc thiếu HBM hay không. HBM, viết tắt của High-Bandwidth Memory, là bộ nhớ băng thông cao được xếp chồng nhiều lớp để cung cấp tốc độ truyền dữ liệu cực lớn cho GPU và chip AI. Đây là linh kiện then chốt trong các hệ thống huấn luyện và suy luận AI hiện đại. C.C. Wei cho biết TSMC đã đưa tất cả các yếu tố như kế hoạch đầu tư của nhà cung cấp dịch vụ đám mây, tiến độ xây datacenter, tài chính, nguồn điện và nguồn cung linh kiện khác vào mô hình lập kế hoạch công suất. Dù vậy, ông vẫn giữ quan điểm rằng nhu cầu hiện đang vượt cung và công ty đang nỗ lực thu hẹp khoảng cách này.

Khi được hỏi liệu tình trạng khan hiếm wafer trong năm tới có còn nghiêm trọng hơn năm nay hay không, lãnh đạo TSMC không trả lời trực diện. Thay vào đó, ông chỉ nhấn mạnh rằng nhu cầu đang “cực kỳ mạnh” và tiếp tục tăng cao. Sự né tránh này có thể được hiểu là tín hiệu cho thấy áp lực nguồn cung vẫn còn lớn, đặc biệt khi khách hàng AI liên tục mở rộng cụm máy chủ. Trong ngành bán dẫn, wafer supply tightness, hay độ căng của nguồn cung wafer, là chỉ báo quan trọng vì nó phản ánh khả năng các hãng đúc chip có thể đáp ứng đơn hàng trong ngắn hạn đến đâu.

TSMC cũng cập nhật về A14, tiến trình thế hệ mới được hãng tiếp thị ở mức 1.4 nm. Dù cách gọi nanomet ngày nay mang tính thương mại nhiều hơn là kích thước vật lý tuyệt đối của transistor, nó vẫn là thước đo quen thuộc để chỉ các thế hệ công nghệ chế tạo ngày càng tiên tiến. Theo C.C. Wei, công tác chuẩn bị cho A14 đang diễn ra và ông kỳ vọng đây sẽ là mảng kinh doanh còn lớn hơn cả thế hệ 2 nm hiện tại. Giai đoạn risk production, tức sản xuất thử nghiệm có kiểm soát để đánh giá quy trình trước khi tăng tốc thương mại, dự kiến bắt đầu vào năm 2027. Sản xuất hàng loạt sẽ theo sau vào năm 2028.

Về tài chính, TSMC ghi nhận doanh thu quý III kết thúc ngày 30/9/2026 đạt 46,72 tỷ USD, tăng 41,2% so với cùng kỳ năm trước. Sang quý IV, công ty dự báo doanh thu tiếp tục tăng lên khoảng 52,3 đến 54,3 tỷ USD. Nếu đạt mức giữa của khoảng dự báo này, tăng trưởng theo năm sẽ xấp xỉ 58%. Những con số đó cho thấy AI vẫn đang là động cơ tăng trưởng lớn nhất của ngành bán dẫn toàn cầu. Tuy nhiên, thông điệp từ TSMC cũng rất rõ ràng: tương lai của chip AI không chỉ được quyết định trong phòng sạch của nhà máy, mà còn tại công trường xây trung tâm dữ liệu và ở khả năng đảm bảo nguồn điện ổn định cho toàn bộ hệ sinh thái.