Intel đưa dòng Core Series 3 sản xuất tại Mỹ ra thị trường, giảm phụ thuộc vào TSMC và nhắm tới laptop lẫn thiết bị edge tiết kiệm điện

Intel vừa giới thiệu loạt vi xử lý Core Series 3 mới với định vị phổ thông, đáng chú ý ở chỗ các con chip này được sản xuất ngay tại Mỹ thay vì tiếp tục phụ thuộc mạnh vào TSMC của Đài Loan như giai đoạn trước. Theo thông tin được công bố, đây là các sản phẩm xây dựng trên tiến trình Intel 18A, một node bán dẫn thuộc lớp 2nm. Khái niệm “node 2nm” không có nghĩa mọi chi tiết trên chip đều đúng 2 nanomet, mà là cách ngành công nghiệp dùng để chỉ một thế hệ công nghệ sản xuất mới với mật độ bóng bán dẫn và hiệu suất năng lượng cao hơn. Intel cho biết việc sản xuất đã diễn ra tại các nhà máy wafer ở Hillsboro và Chandler từ cuối mùa hè năm ngoái, cho thấy hãng đang nỗ lực đưa một phần danh mục chip khách hàng cá nhân trở lại nội địa.

Về mặt kỹ thuật, Core Series 3 mới có thể xem là phiên bản cắt giảm của Core Ultra Series 3 từng ra mắt tại CES hồi tháng 1. Phần lớn mẫu chip trong dòng này sở hữu tối đa 6 nhân CPU, gồm 2 nhân hiệu năng cao Cougar Cove và 4 nhân tiết kiệm điện Darkmont. Đây là thiết kế lai, thường được gọi là big.LITTLE hoặc kiến trúc nhân hỗn hợp, trong đó nhân mạnh xử lý tác vụ nặng còn nhân tiết kiệm điện đảm nhận công việc nền để tối ưu pin và nhiệt độ. Intel vẫn trung thành với nền tảng x86, tức kiến trúc lệnh phổ biến trên PC/Mini PC/ Panel PC, nhưng đang điều chỉnh để cạnh tranh tốt hơn ở các thiết bị mỏng nhẹ và hệ thống công suất thấp.

Ở mảng đồ họa, đa số chip được trang bị 2 nhân đồ họa Xe3, ít hơn 2 nhân so với mẫu Core Ultra cơ bản. Xe3 là thế hệ kiến trúc GPU tích hợp mới của Intel, phục vụ xử lý hình ảnh, video và một phần tác vụ AI. Bên cạnh đó là NPU, viết tắt của Neural Processing Unit, tức bộ xử lý chuyên dụng cho các phép tính trí tuệ nhân tạo chạy trực tiếp trên thiết bị. Tuy nhiên, NPU trên dòng chip mới chỉ đạt khoảng 15 đến 17 INT8 TOPS. Trong đó, INT8 là định dạng số nguyên 8-bit thường dùng để tăng tốc suy luận AI, còn TOPS là “tera operations per second”, đơn vị đo số nghìn tỷ phép tính mỗi giây. Mức này chưa đủ để đạt chứng nhận Copilot+ PC của Microsoft, vốn yêu cầu năng lực AI cục bộ cao hơn. Dù vậy, Intel nhấn mạnh rằng nếu cộng gộp CPU, GPU và NPU, toàn nền tảng có thể đạt tới 40 TOPS, dù không phải mọi khối xử lý đều luôn vận hành ở đỉnh cùng lúc.

Các bộ xử lý mới hỗ trợ tối đa 48 GB LPDDR5 ở tốc độ 7467 MT/s hoặc 64 GB DDR5 6400 MT/s có thể thay thế bởi người dùng. LPDDR5 là loại RAM điện năng thấp thường thấy trên laptop mỏng nhẹ, còn DDR5 truyền thống phù hợp với thiết kế dễ nâng cấp hơn. Chỉ số MT/s, hay mega transfers per second, thể hiện số lần truyền dữ liệu mỗi giây. Tuy nhiên, điểm trừ đáng chú ý là dòng chip này chỉ có một kênh bộ nhớ. Điều đó đồng nghĩa băng thông bộ nhớ bị giảm một nửa so với các mẫu Core Ultra Series 3 mạnh hơn dùng hai kênh, và đây có thể là yếu tố ảnh hưởng rõ rệt đến hiệu năng đồ họa tích hợp lẫn các tác vụ cần trao đổi dữ liệu nhanh.

Nếu nhìn vào danh mục SKU, tức các mã cấu hình sản phẩm khác nhau, sự chênh lệch giữa các phiên bản Core Series 3 chủ yếu đến từ xung nhịp CPU, GPU và NPU. Xung boost của CPU dao động từ 4,3 GHz ở bản thấp đến 4,8 GHz trên mẫu cao nhất là Intel Core 7 360. Trong khi đó, xung GPU nằm trong khoảng 2,3 đến 2,6 GHz. Riêng mẫu Core 3 304 là trường hợp đặc biệt khi bị vô hiệu hóa bớt một nhân hiệu năng cao của CPU và một nhân GPU. Cách “fuse off” này là thông lệ phổ biến trong ngành chip: nhà sản xuất tắt một phần phần cứng để tạo ra phiên bản giá rẻ hơn hoặc tận dụng các die chip không đạt chuẩn cao nhất.

Dù không phải dòng chip nhiều nhân nhất hay mạnh nhất của Intel, Core Series 3 được hãng nhắm đến như lựa chọn nâng cấp cho người dùng vẫn đang bám trụ với các hệ thống Tiger Lake thế hệ 11. Theo số liệu Intel công bố trong Cinebench 2024, bài thử hiệu năng dựng hình CPU phổ biến, mẫu Intel Core 7 360 công suất 15W cho hiệu năng đơn nhân cao hơn 47% và đa nhân cao hơn 41% so với mẫu chip cũ khoảng 5,5 năm tuổi. Đây là mức tăng đáng kể trên lý thuyết, đặc biệt với laptop văn phòng hoặc thiết bị di động ưu tiên thời lượng pin. Tuy nhiên, trên thị trường thực tế, Intel nhiều khả năng sẽ phải đối mặt với áp lực từ những mẫu máy như máy tính công nghiệp, MacBook Neo của Apple, vốn cũng dùng bộ xử lý 6 nhân theo cấu trúc nhân mạnh và nhân tiết kiệm điện tương tự.

Về kết nối ngoại vi, các chip mới hỗ trợ tích hợp tối đa 2 cổng Thunderbolt 4, 2 cổng USB 3.2, Wi-Fi 7 và Bluetooth 6. Thunderbolt 4 là chuẩn kết nối tốc độ cao cho phép truyền dữ liệu, hình ảnh và sạc qua cùng một cổng, còn Wi-Fi 7 là thế hệ mạng không dây mới với băng thông và độ trễ được cải thiện. Điểm khá lạ là Intel cũng đề cập đến việc nền tảng này có nhiều cổng USB 2.0 hơn mức thường thấy trên laptop hiện đại. Điều đó có thể cho thấy hãng đang tối ưu cho nhiều loại thiết bị khác nhau, bao gồm cả máy công nghiệp hoặc hệ thống nhúng, nơi các cổng cũ vẫn còn giá trị vì tính tương thích và chi phí thấp.

Intel cho biết sẽ có hơn 70 thiết kế từ đối tác sử dụng Core Series 3, với những hệ thống đầu tiên lên kệ ngay trong tuần này. Đáng chú ý, hãng không chỉ nhắm đến laptop mà còn định vị dòng chip như bộ xử lý edge công suất thấp. Edge computing, hay điện toán biên, là mô hình xử lý dữ liệu ngay gần nơi dữ liệu được tạo ra thay vì gửi toàn bộ lên đám mây, giúp giảm độ trễ và tiết kiệm băng thông. Intel cho rằng các chip mới đủ sức cạnh tranh với những nền tảng như Nvidia Jetson Orin Nano trong các tác vụ như phát hiện vật thể, phân loại hình ảnh và phân tích video. Đây đều là các bài toán AI suy luận tại chỗ, rất phù hợp cho camera thông minh, thiết bị bán lẻ, robot nhỏ hoặc hệ thống công nghiệp. Intel kỳ vọng các thiết bị edge dùng dòng chip này sẽ bắt đầu xuất xưởng trong quý hiện tại.