SK Hynix tăng tốc mở rộng sản xuất bộ nhớ, đặt mục tiêu gấp ba công suất wafer vào năm 2034 để đáp ứng cơn khát AI

SK Hynix, hiện là nhà cung cấp bộ nhớ HBM lớn nhất thế giới cho các GPU cao cấp, cho biết họ kỳ vọng nâng công suất wafer lên gấp ba vào khoảng năm 2034. HBM, viết tắt của High Bandwidth Memory, là loại bộ nhớ băng thông cao được xếp chồng nhiều lớp để phục vụ các tác vụ AI và tính toán hiệu năng cao, nơi tốc độ truyền dữ liệu quan trọng hơn bao giờ hết. Theo Chủ tịch SK Group Chey Tae-won, đây đã là tốc độ triển khai nhanh nhất mà tập đoàn có thể thực hiện trong bối cảnh hạ tầng AI trên toàn cầu tiếp tục bùng nổ.

Chỉ một tuần sau khi SK Hynix nói rằng họ sẽ tăng gấp đôi năng lực sản xuất trong 5 năm tới, lãnh đạo tập đoàn tiếp tục hé lộ mục tiêu tham vọng hơn: khi toàn bộ cơ sở mới hoàn tất, công suất thực tế có thể đạt mức gấp ba vào năm 2034. Trọng tâm của kế hoạch này là việc đưa thêm 4 nhà máy wafer vào hoạt động. Wafer là các đĩa silicon nền tảng dùng để chế tạo chip nhớ như DRAM và NAND. Giai đoạn đầu tiên của đợt mở rộng được cho là có thể vận hành từ năm 2027, sớm hơn đáng kể so với lộ trình trước đây vốn trải dài tới hai thập kỷ.

SK Hynix là một trong ba nhà sản xuất lớn nhất thị trường bộ nhớ, cùng với Samsung và Micron. Công ty hoạt động mạnh ở cả DRAM và NAND flash. DRAM là bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động, thường dùng làm RAM hệ thống để xử lý dữ liệu tạm thời với tốc độ cao. Trong khi đó, NAND flash là loại bộ nhớ không mất dữ liệu khi mất điện, phổ biến trong SSD và các thiết bị lưu trữ. Khi thị trường AI inference, tức giai đoạn mô hình AI thực hiện suy luận và trả kết quả cho người dùng, tăng trưởng mạnh, nhu cầu với cả DRAM, NAND và đặc biệt là HBM đều leo thang.

Cơn sốt đầu tư AI không chỉ mang lại doanh thu bùng nổ cho các hãng bộ nhớ mà còn khiến giá DRAM và SSD tiêu dùng tăng mạnh. Một số sản phẩm được cho là đã tăng hơn ba lần so với cùng kỳ năm trước. Dù SK Hynix đang mở rộng quy mô, giới phân tích cho rằng điều này chưa đủ để kéo giá xuống trong ngắn hạn. Thay vào đó, giá bộ nhớ có thể chỉ đạt đỉnh vào cuối năm nay hoặc đi ngang tới năm 2027, thay vì lao dốc như các chu kỳ bùng nổ – suy giảm từng thấy trước đây trên thị trường DRAM và NAND.

Ngành bộ nhớ từ lâu nổi tiếng với mô hình boom-bust cycle, tức chu kỳ tăng nóng rồi giảm sâu. Thông thường, giá sẽ tăng khi tồn kho cạn dần và giảm mạnh khi công suất mới đồng loạt đi vào hoạt động. Tuy nhiên, AI đang khiến quy luật này bớt cực đoan hơn. Nhu cầu xây dựng datacenter, hay trung tâm dữ liệu chuyên phục vụ huấn luyện và vận hành mô hình AI, đang tạo ra lực cầu ổn định hơn cho chip nhớ. Dù vậy, việc xây dựng một fab bộ nhớ tiên tiến, tức nhà máy sản xuất bán dẫn hiện đại, vẫn mất khoảng 3 năm trong điều kiện tốt nhất, khiến nguồn cung khó thể tăng ngay lập tức.

Phần lớn công suất mới của SK Hynix sẽ được xây dựng tại Hàn Quốc, nhưng công ty cũng đang xem xét các lựa chọn sản xuất ở nước ngoài. Trong số đó, Nhật Bản được đánh giá là điểm đến tiềm năng nhờ chuỗi cung ứng bán dẫn mạnh và hệ sinh thái công nghiệp ổn định. Với các hãng sản xuất chip, chuỗi cung ứng bán dẫn không chỉ là nguồn silicon hay thiết bị quang khắc, mà còn bao gồm hóa chất siêu tinh khiết, vật liệu đóng gói và đội ngũ kỹ thuật lành nghề. Đây là những yếu tố quyết định việc mở rộng công suất có diễn ra đúng tiến độ hay không.

Việc SK Hynix đẩy nhanh đầu tư cho thấy các hãng chip nhớ đang tin rằng làn sóng AI sẽ còn kéo dài nhiều năm. Tuy nhiên, người mua linh kiện và người dùng cuối có lẽ sẽ phải kiên nhẫn. Ngay cả khi kế hoạch mở rộng được triển khai đúng tiến độ, phần lớn công suất bổ sung chỉ thực sự phát huy tác dụng trong giai đoạn cuối thập niên này và đầu thập niên sau. Điều đó đồng nghĩa thị trường bộ nhớ toàn cầu có thể tiếp tục căng thẳng trong vài năm tới, đặc biệt khi AI ngày càng tiêu thụ nhiều tài nguyên tính toán và bộ nhớ hơn.