Broadcom tuyên bố các công ty AI chưa thể tự chủ chip trong tương lai gần, đặt cược lớn vào làn sóng tăng tốc phần cứng

Broadcom vừa phát đi một thông điệp rất rõ ràng tới thị trường: các công ty AI và những nhà vận hành hạ tầng đám mây quy mô siêu lớn, thường được gọi là hyperscaler, vẫn còn cách khá xa khả năng tự thiết kế và triển khai chip riêng ở quy mô công nghiệp. Trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh quý I năm tài chính 2026, CEO Hock Tan cho biết mảng silicon phục vụ AI của hãng đã tăng trưởng 106% so với cùng kỳ năm trước, mang về 8,4 tỷ USD doanh thu chỉ trong một quý. Silicon ở đây là cách ngành công nghệ gọi các chip bán dẫn, nền tảng phần cứng cốt lõi cho mọi hệ thống tính toán AI hiện đại.

Theo Broadcom, hãng sắp triển khai nhiều gigawatt bộ tăng tốc AI tùy biến cho Meta, OpenAI và Anthropic. Gigawatt trong bối cảnh này không phải là sản lượng điện của nhà máy, mà là cách đo quy mô công suất tính toán và điện năng tiêu thụ của các cụm máy chủ AI khổng lồ. Broadcom cho biết Anthropic sẽ sớm vận hành 1 gigawatt TPU do hãng tham gia chế tạo; TPU, viết tắt của Tensor Processing Unit, là dòng chip chuyên biệt tối ưu cho tác vụ học máy, đặc biệt hiệu quả khi huấn luyện và suy luận mô hình AI. Đáng chú ý hơn, Anthropic được cho là đang hướng tới mức triển khai 3 gigawatt vào năm 2027. Với Meta, Broadcom nói công ty mạng xã hội này sẽ lắp đặt nhiều gigawatt bộ tăng tốc XPU từ năm 2027 trở đi. XPU là khái niệm bao trùm cho các bộ xử lý tăng tốc ngoài CPU truyền thống, có thể bao gồm GPU, TPU hoặc các kiến trúc chuyên biệt khác cho AI. Trong khi đó, OpenAI được dự báo sẽ đưa vào vận hành hơn 1 gigawatt năng lực tính toán dựa trên XPU tùy chỉnh trong năm 2027. Broadcom cũng kỳ vọng Google sẽ tạo ra nhu cầu còn mạnh hơn nữa khi tung ra thế hệ TPU mới.

Lập luận của Broadcom không chỉ dựa trên doanh số, mà còn nằm ở độ phức tạp cực cao của chuỗi phát triển chip. Theo ông Hock Tan, một công ty AI muốn tự chủ silicon phải giải được hàng loạt bài toán cùng lúc: thu hút nhân sự thiết kế chip trình độ cao, xây dựng con chip phù hợp với từng khối lượng công việc cụ thể, kiểm soát quy trình sản xuất tại xưởng đúc, làm chủ công nghệ đóng gói tiên tiến và kết nối mạng giữa các chip trong cụm máy chủ. Đóng gói chip, hay packaging, là công đoạn đưa khuôn chip vào một cấu trúc hoàn chỉnh để tản nhiệt, cấp nguồn và giao tiếp tốc độ cao với bộ nhớ cũng như các chip khác. Đây đang là một trong những nút thắt lớn nhất của ngành bán dẫn AI. Broadcom cũng nhấn mạnh rằng việc tạo ra một mẫu chip chạy tốt trong phòng thí nghiệm là một chuyện, còn sản xuất hàng trăm nghìn chip với tỷ lệ thành phẩm cao và chi phí chấp nhận được lại là chuyện hoàn toàn khác. Tỷ lệ thành phẩm, thường gọi là yield, là phần trăm số chip sản xuất ra đạt chuẩn để bán thương mại. Yield thấp đồng nghĩa chi phí đội lên rất mạnh.

Một điểm đáng chú ý khác là Broadcom khẳng định đã khóa được nguồn cung cần thiết để đáp ứng nhu cầu đến tận năm 2028, bao gồm cả HBM. HBM, hay High-Bandwidth Memory, là bộ nhớ băng thông cao được xếp chồng nhiều lớp, cho phép chip AI truy cập dữ liệu nhanh hơn rất nhiều so với RAM truyền thống. Đây là linh kiện đặc biệt quan trọng với các mô hình ngôn ngữ lớn, thường được gọi là LLM, vì chúng cần xử lý khối lượng tham số và dữ liệu khổng lồ. Trong bối cảnh HBM toàn cầu thường xuyên khan hiếm, việc đảm bảo được nguồn cung lâu dài giúp Broadcom có lợi thế lớn trước các đối thủ và cả những khách hàng đang nuôi tham vọng tự làm chip.

Không chỉ bán chip tăng tốc, Broadcom còn ghi nhận mảng thiết bị mạng liên quan đến AI tăng doanh thu 60% so với cùng kỳ. Công ty cho biết sẽ ra mắt thế hệ thứ bảy của chip chuyển mạch Tomahawk vào năm tới, với hiệu năng gấp đôi phiên bản hiện tại. Chip chuyển mạch, hay switch silicon, là thành phần điều phối lưu lượng dữ liệu giữa hàng nghìn máy chủ và bộ tăng tốc trong trung tâm dữ liệu. Nếu switch không đủ nhanh, cụm AI sẽ bị nghẽn cổ chai dù chip xử lý có mạnh đến đâu. Broadcom cũng dự định tăng gấp đôi hiệu năng của các kết nối đồng trực tiếp, tức direct copper interconnect, nhằm giúp khách hàng tiếp tục dùng cáp đồng ở khoảng cách phù hợp thay vì phải chuyển sớm sang mạng quang. Mạng quang sử dụng tín hiệu ánh sáng để truyền dữ liệu, thường có lợi thế về tốc độ và khoảng cách, nhưng chi phí và độ phức tạp triển khai vẫn cao hơn.

Từ các hợp đồng hiện có và nhu cầu đang tăng mạnh, Broadcom cho biết họ đã nhìn thấy con đường để đạt 100 tỷ USD doanh thu từ chip AI riêng trong năm 2027. Trong quý vừa qua, toàn bộ mảng bán dẫn của hãng đạt 12,5 tỷ USD, tăng 53% so với cùng kỳ, trong khi doanh thu từ các chip không liên quan AI giữ ổn định ở mức 4,1 tỷ USD. Con số này cho thấy AI hiện là động lực tăng trưởng gần như áp đảo của Broadcom, trong lúc các phân khúc bán dẫn truyền thống không còn bứt tốc như trước.

Ở phía phần mềm, Broadcom ghi nhận mảng hạ tầng phần mềm gồm CA, Symantec Enterprise và VMware tăng trưởng khiêm tốn 1%, đạt 6,8 tỷ USD. Tuy nhiên, riêng VMware lại tăng 13%, cho thấy thương vụ thâu tóm này đang đóng vai trò quan trọng hơn hẳn hai tài sản phần mềm còn lại. Broadcom đặc biệt nhấn mạnh VMware Cloud Foundation, thường viết tắt là VCF, như một lớp hạ tầng thiết yếu cho AI doanh nghiệp. VCF là bộ phần mềm đám mây riêng tích hợp các công nghệ ảo hóa, quản trị tài nguyên tính toán, lưu trữ và mạng, giúp doanh nghiệp xây dựng private cloud, tức đám mây riêng vận hành trong môi trường kiểm soát của chính họ thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào đám mây công cộng. Theo Broadcom, khi doanh nghiệp triển khai AI nội bộ để bảo vệ dữ liệu và tuân thủ quy định, nhu cầu với VMware sẽ còn tăng thay vì suy giảm.

Broadcom dự báo doanh thu phần mềm quý II sẽ đạt 7,2 tỷ USD, tăng 9%, còn tổng doanh thu toàn công ty có thể chạm 22 tỷ USD, tăng 47% so với cùng kỳ năm trước. Thị trường dường như hài lòng với triển vọng này, cùng kế hoạch mua lại cổ phiếu mới, khi giá cổ phiếu Broadcom tăng gần 5% trong phiên giao dịch ngoài giờ. Tuy nhiên, điều đáng chú ý hơn cả là thông điệp chiến lược mà hãng đang gửi tới toàn ngành: trong cuộc đua AI, lợi thế không chỉ nằm ở ý tưởng thiết kế chip, mà ở khả năng biến thiết kế đó thành sản phẩm quy mô lớn, có đủ bộ nhớ, đủ đóng gói, đủ mạng kết nối và đủ năng lực giao hàng. Nói cách khác, Broadcom đang khẳng định thời đại các công ty AI dễ dàng tự chủ toàn bộ silicon vẫn chưa đến, và ít nhất trong vài năm tới, họ vẫn sẽ phải dựa vào những nhà cung cấp bán dẫn có kinh nghiệm sản xuất ở đẳng cấp toàn cầu.