CEO Intel thừa nhận từng khó tuyển người vì nỗi lo phá sản, nay đặt cược vào AI và lộ trình tiến trình 7A để trở lại

Tại hội nghị JP Morgan Global Technology, Media and Communications Conference, CEO Intel Lip-Bu Tan tiết lộ rằng trong giai đoạn đầu tiếp quản, tình hình tài chính của hãng tệ đến mức nhiều ứng viên giỏi từ chối lời mời làm việc. Theo ông, không ít người nhìn Intel như một công ty bán dẫn đứng gần bờ vực phá sản. Điều này cho thấy bài toán đầu tiên của ban lãnh đạo mới không chỉ là công nghệ, mà còn là khôi phục niềm tin vào bảng cân đối kế toán — tức bức tranh tổng thể về tài sản, nợ và sức khỏe tài chính của doanh nghiệp.

Sau giai đoạn chật vật, Intel đã cải thiện nền tảng tài chính nhờ các khoản đầu tư vốn cổ phần. Chính quyền Trump được cho là đã chuyển một phần tiền từ chương trình CHIPS sang hình thức đầu tư đổi lấy cổ phần tại Intel. CHIPS là chương trình hỗ trợ ngành bán dẫn của Mỹ nhằm tăng năng lực sản xuất trong nước. Bên cạnh đó, Lip-Bu Tan cũng tận dụng mạng lưới quan hệ lâu năm để thu hút thêm hậu thuẫn, trong đó có cam kết 5 tỷ USD từ CEO Nvidia Jensen Huang và sự tham gia của Masayoshi Son từ SoftBank. Theo Lip-Bu, bảng cân đối mạnh hơn còn cho phép Intel mua lại một phần cổ phần từng bán cho Apollo, qua đó giảm hiện tượng pha loãng lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu, hay còn gọi là earnings-per-share dilution — tình huống số cổ phần tăng lên khiến lợi nhuận phân bổ cho mỗi cổ phiếu bị giảm.

Về công nghệ sản xuất chip, Lip-Bu Tan cho biết tiến trình 18A mới ra mắt đang cải thiện tỷ lệ thành phẩm, hay yield, ở mức 7% mỗi tháng. Yield là tỷ lệ chip đạt chuẩn sau khi sản xuất, một chỉ số sống còn với ngành bán dẫn vì quyết định trực tiếp đến chi phí và khả năng sinh lời. Trong khi đó, tiến trình 14A được mô tả là đang đi trước kế hoạch. Không dừng ở đó, Intel đã bắt đầu xây dựng lộ trình cho 10A và 7A. Các tên gọi như 18A hay 14A dùng đơn vị angstrom, trong đó 10 angstrom tương đương 1 nanomet. Nếu Intel thực sự tiến tới 7A, điều đó đồng nghĩa hãng đang nhắm đến công nghệ dưới 1 nanomet — một cột mốc cực kỳ tham vọng trong chế tạo bán dẫn.

Lip-Bu cho biết sản xuất rủi ro, hay risk production, cho 14A dự kiến diễn ra vào năm 2028, còn sản xuất hàng loạt vào năm 2029, gần tương đương mốc A14 của TSMC. Risk production là giai đoạn sản xuất thử với quy mô hạn chế để kiểm chứng quy trình trước khi bước sang sản xuất đại trà. Điều này cũng gián tiếp cho thấy các tiến trình 10A và 7A nhiều khả năng sẽ chưa xuất hiện trước năm 2030. Thông điệp của Intel khá rõ ràng: khách hàng gia công chip không chỉ nhìn vào một tiến trình đơn lẻ, mà cần một roadmap — tức lộ trình công nghệ dài hạn — đủ thuyết phục để họ đặt niềm tin trong nhiều năm.

Một trụ cột khác trong kế hoạch hồi sinh là biến hoạt động sản xuất nội bộ của Intel thành dịch vụ foundry cho bên thứ ba. Foundry là mô hình gia công chip, trong đó một công ty sản xuất bán dẫn theo thiết kế của khách hàng khác. Đây là lĩnh vực TSMC đã thống trị nhiều năm, còn Intel vốn mạnh về tự sản xuất cho chính mình hơn là phục vụ bên ngoài. Lip-Bu xác nhận Intel đang làm việc với nhiều khách hàng nhưng chưa thể nêu tên. Để tăng tốc, ông đã chiêu mộ Shawn Han, một cựu lãnh đạo có 30 năm kinh nghiệm tại Samsung Foundry, về giữ vị trí Phó chủ tịch cấp cao phụ trách Foundry Services.

Không chỉ 18A và 14A, Intel còn cho biết khách hàng đang quan tâm đến 18AP — một biến thể nâng cấp của 18A, tập trung vào hiệu năng cao hơn. Chữ “P” ở đây có thể hiểu là performance-oriented, tức tối ưu cho hiệu suất. Theo Lip-Bu, mức độ quan tâm lớn đến mức một số khách hàng sẵn sàng hỗ trợ trả trước cho vật liệu nền wafer substrate. Wafer là tấm đế silicon dùng để chế tạo chip, còn substrate là lớp vật liệu trung gian giúp kết nối chip với bo mạch và hệ thống đóng gói. Intel đặc biệt nhắc tới EMIB-T, một công nghệ đóng gói tiên tiến của hãng. Đóng gói chip tiên tiến là bước kết nối nhiều khối bán dẫn trong cùng một gói sản phẩm để tăng hiệu năng và hiệu quả truyền dữ liệu, ngày càng quan trọng trong kỷ nguyên AI.

Một điểm đáng chú ý trong phát biểu của Lip-Bu Tan là niềm tin rằng agentic AI và inference workloads sẽ giúp CPU lấy lại vai trò trung tâm. Agentic AI là dạng AI có khả năng hành động theo mục tiêu, tự phối hợp nhiều bước hoặc nhiều tác tử phần mềm để hoàn thành nhiệm vụ, thay vì chỉ phản hồi một câu lệnh đơn lẻ. Inference là giai đoạn AI sử dụng mô hình đã được huấn luyện để đưa ra câu trả lời hoặc quyết định trong thực tế, khác với training là quá trình huấn luyện mô hình ban đầu. Theo Lip-Bu, trước đây tỷ lệ phổ biến là 1 CPU đi cùng 8 GPU trong các hệ thống AI, nhưng với agentic AI, nhiều startup nói rằng CPU trở nên hữu ích hơn nhiều, thậm chí ở các tác vụ đơn luồng. Ông cho rằng tỷ lệ này đang dịch chuyển về 1:1, thậm chí có nơi là 4 CPU cho 1 GPU trong khối lượng công việc suy luận và các hệ thống AI tác tử. Đây là luận điểm quan trọng, bởi GPU hiện là nguồn tăng trưởng khổng lồ của Nvidia, còn Intel muốn chứng minh CPU vẫn có thể hưởng lợi lớn từ làn sóng AI mới.

Dù bức tranh đã sáng hơn, Intel vẫn chưa hoàn toàn thoát khó. Trước đó, hãng ghi nhận khoản lỗ 267 triệu USD trên doanh thu 52,9 tỷ USD trong năm 2025, dù con số này đã cải thiện mạnh so với mức lỗ 18,8 tỷ USD của năm trước. Nói cách khác, Intel vẫn đang trong quá trình sửa chữa cỗ máy kinh doanh của mình. Tuy nhiên, khác với giai đoạn chỉ lo chống đỡ, công ty giờ đã có một câu chuyện tăng trưởng rõ ràng hơn: củng cố tài chính, mở rộng foundry, đẩy nhanh các tiến trình 18A và 14A, đồng thời chuẩn bị cho 10A và 7A, song song với việc đặt cược vào nhu cầu CPU trong thời đại AI suy luận. Nếu những cam kết về công nghệ và khách hàng được hiện thực hóa, Intel có thể đang đặt những viên gạch đầu tiên cho một cuộc trở lại thực sự.