Fortinet chọn Intel Foundry sản xuất chip bảo mật SP6, tăng cược vào chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa Mỹ

Fortinet vừa xác nhận sẽ sử dụng Intel Foundry để sản xuất Security Processor 6, hay SP6, thế hệ chip bảo mật thứ sáu của hãng. Đây được xem là một tín hiệu tích cực cho mảng foundry của Intel — mô hình kinh doanh gia công chip cho khách hàng bên ngoài, tương tự cách TSMC hay Samsung vận hành. Trong bối cảnh Intel đang nỗ lực mở rộng từ một nhà sản xuất chủ yếu phục vụ sản phẩm nội bộ sang một xưởng đúc bán dẫn cạnh tranh toàn cầu, việc có thêm một khách hàng tên tuổi như Fortinet mang ý nghĩa đáng kể.

Khác với nhiều hãng an ninh mạng xây dựng thiết bị trên CPU phổ thông như x86 hoặc Arm, Fortinet từ lâu ưu tiên ASIC — tức chip tích hợp chuyên dụng cho một tác vụ cụ thể. Với dòng Security Processor, hãng nhắm tới việc tăng tốc các tác vụ bảo mật và mật mã học ngay trên phần cứng, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào bộ xử lý đa dụng. Cách tiếp cận này đặc biệt phù hợp với firewall phần cứng hiện đại, nơi các tác vụ như kiểm tra gói tin, mã hóa kết nối hay phát hiện mối đe dọa cần hiệu năng cao nhưng vẫn phải giữ độ trễ thấp.

Hiện Fortinet và Intel chưa công bố thời điểm sản xuất hàng loạt, cũng như các thông số chi tiết của SP6. Tuy nhiên, thế hệ trước là SP5 ra mắt năm 2023 đã cho thấy hướng đi rõ ràng: hỗ trợ firewall lớp 7 — tức khả năng kiểm tra lưu lượng ở tầng ứng dụng trong mô hình mạng — cùng kết nối IPsec VPN, một chuẩn tạo đường hầm mã hóa an toàn qua Internet, với tốc độ vượt 30 Gbps. Khi bật các tính năng nặng hơn như advanced threat protection, tức cơ chế phát hiện và chặn mối đe dọa nâng cao, hoặc SSL inspection, nghĩa là giải mã và kiểm tra lưu lượng HTTPS, thông lượng có giảm nhưng Fortinet vẫn công bố mức 4,3 Gbps và 3,3 Gbps tương ứng.

Dòng SP của Fortinet chủ yếu phục vụ các thiết bị nhỏ hơn như cổng SD-WAN. SD-WAN, viết tắt của software-defined wide area networking, là công nghệ quản lý kết nối mạng diện rộng bằng phần mềm để tối ưu đường truyền giữa các chi nhánh và đám mây. Điều này khác với các thiết bị thiên về trung tâm dữ liệu của Fortinet, vốn dùng các dòng chip mạnh hơn như NP và CP. Nói cách khác, SP6 nhiều khả năng sẽ xuất hiện trong các appliance bảo mật biên mạng, nơi yêu cầu cân bằng giữa hiệu năng, điện năng và chi phí triển khai.

Một chi tiết đáng chú ý là SP6 sẽ được sản xuất trên tiến trình Intel 4, thay vì 18A — công nghệ chế tạo mới nhất mà Intel đang quảng bá. Trong ngành bán dẫn, “tiến trình” hay “node” thể hiện thế hệ công nghệ sản xuất chip; node càng mới thường hứa hẹn mật độ transistor cao hơn, hiệu suất tốt hơn hoặc điện năng thấp hơn. Việc chọn Intel 4 cho thấy Fortinet có thể đang ưu tiên độ ổn định, năng lực sản xuất và độ tin cậy chuỗi cung ứng hơn là theo đuổi node tiên tiến nhất bằng mọi giá.

Intel cũng ám chỉ Fortinet có thể tận dụng kinh nghiệm về thiết kế bán dẫn rời rạc và công nghệ đóng gói tiên tiến. Đây là lĩnh vực ngày càng quan trọng khi một con chip không nhất thiết phải là một khối silicon duy nhất. Thay vào đó, kiến trúc chiplet cho phép chia chip thành nhiều khối chức năng nhỏ rồi ghép lại trong cùng một gói sản phẩm. Cách làm này có thể giúp tăng khả năng mở rộng, tối ưu chi phí và rút ngắn thời gian phát triển, đặc biệt với các bộ xử lý chuyên dụng như chip bảo mật. Dù vậy, Intel chưa xác nhận SP6 có thực sự dùng chiplet hay không.

Dù không dùng node mới nhất, SP6 sẽ được sản xuất tại nhà máy ở Mỹ bởi một công ty Mỹ, tạo ra lợi thế rõ rệt về an ninh chuỗi cung ứng. Với các thiết bị an ninh mạng, nơi niềm tin vào phần cứng là yếu tố sống còn, xuất xứ và khả năng kiểm soát quy trình sản xuất ngày càng được khách hàng và chính phủ quan tâm. Trong bối cảnh rủi ro địa chính trị, gián đoạn logistics và lo ngại về tính toàn vẹn phần cứng gia tăng, việc đặt sản xuất trong nước trở thành điểm cộng chiến lược.

Fortinet không phải cái tên đầu tiên tìm đến Intel cho các dự án nhạy cảm. Trước đó, trong chương trình HIVE của DARPA — cơ quan nghiên cứu quốc phòng tiên tiến của Mỹ — Intel từng chế tạo bộ xử lý 8 lõi, 528 luồng với liên kết silicon-photonics đạt 1 TB/s để tăng tốc phân tích đồ thị. Silicon-photonics là công nghệ dùng ánh sáng thay vì tín hiệu điện cho truyền dữ liệu trên chip hoặc giữa các chip, giúp tăng băng thông và giảm độ trễ trong một số kịch bản chuyên biệt. Những dự án như vậy cho thấy Intel đang cố xây dựng hình ảnh một đối tác sản xuất đáng tin cậy cho các ứng dụng cần bảo mật và kiểm soát nguồn gốc nghiêm ngặt.

Ở phân khúc bán dẫn tiên tiến, hiện chỉ có vài cái tên đủ sức cạnh tranh thực sự: Intel, Samsung và TSMC. TSMC đã bắt đầu sản xuất chip 4 nm tại nhà máy đầu tiên ở Arizona, còn Samsung cũng hướng tới đưa nhà máy mới tại Texas vào hoạt động. Tuy nhiên, Intel đang cố khác biệt hóa bằng yếu tố chủ quyền công nghệ và chuỗi cung ứng an toàn. Giữa năm 2024, chính phủ Mỹ đã trao cho Intel 3 tỷ USD để xây dựng một “secure enclave” — có thể hiểu là khu vực sản xuất biệt lập với tiêu chuẩn bảo mật cao — dành cho chip phục vụ cơ quan chính phủ. Sau đó, chính phủ Mỹ còn nắm 9,9% cổ phần tại doanh nghiệp chip này. Với thương vụ SP6, Intel có thêm một minh chứng rằng chiến lược foundry gắn với bảo mật quốc gia và sản xuất nội địa đang bắt đầu thu hút khách hàng thương mại.