TSMC hứa rót 265 tỷ USD vào nhà máy chip tại Mỹ, nhưng lộ trình thực tế vẫn còn rất mơ hồ

TSMC, tập đoàn sản xuất chip theo mô hình foundry (xưởng đúc bán dẫn nhận gia công chip cho khách hàng như Apple hay Nvidia), vừa tuyên bố sẽ mở rộng hiện diện tại Mỹ lên 12 cơ sở với tổng vốn đầu tư dự kiến đạt 265 tỷ USD. Thông báo được đưa ra trong bối cảnh doanh thu quý tiếp tục tăng mạnh nhờ nhu cầu AI, tức trí tuệ nhân tạo, với doanh số vượt 40 tỷ USD. Tuy nhiên, giới quan sát cho rằng từ một thông cáo báo chí đến các nhà máy thật sự đi vào hoạt động là quãng đường rất dài.

Sự hoài nghi không phải không có cơ sở. Trước đó, Intel từng công bố hàng loạt kế hoạch mở rộng sản xuất: 30 tỷ USD cho hai fab tại Arizona, 30 tỷ euro cho siêu nhà máy tại Magdeburg của Đức, 25 tỷ USD tại Israel và 20 tỷ USD cho cơ sở ở Ohio. Trong ngành bán dẫn, fab là nhà máy chế tạo wafer, tức các tấm silicon nền dùng để sản xuất chip. Nhưng đến nay, chỉ một nhà máy ở Arizona thực sự thành hình; dự án tại Đức đã bị hủy, Israel bị hoãn vô thời hạn, còn Ohio bị lùi ít nhất tới năm 2030. Điều đó cho thấy các cam kết đầu tư lớn thường có thể thay đổi theo thị trường, chính sách và chi phí.

Nhà máy bán dẫn là một trong những công trình công nghiệp phức tạp nhất thế giới. Trước khi sản xuất được con chip đầu tiên, doanh nghiệp phải hoàn tất khâu chọn địa điểm, xin giấy phép, xây dựng hạ tầng điện và nước, cùng hệ thống xử lý không khí cho clean room — phòng sạch có môi trường cực kỳ kiểm soát để tránh bụi bẩn làm hỏng vi mạch. Sau đó mới đến giai đoạn lắp đặt các máy lithography của ASML, tức hệ thống quang khắc dùng ánh sáng để in các cấu trúc siêu nhỏ lên wafer. Chỉ riêng quá trình này đã mất nhiều năm và tiêu tốn hàng tỷ USD.

Kể từ khi công bố fab tiên tiến đầu tiên tại Mỹ dưới nhiệm kỳ trước của Tổng thống Donald Trump, TSMC mới xây được hai cơ sở và khởi công cơ sở thứ ba tại Arizona, với tổng chi phí khoảng 65 tỷ USD. Nhà máy đầu tiên đi vào hoạt động cuối năm 2024, với Apple và Nvidia là các khách hàng tiêu biểu. Nhà máy thứ hai, dự kiến sản xuất chip trên tiến trình 3 nm, tức công nghệ chế tạo với kích thước đặc trưng ở mức vài nanomet để tăng hiệu năng và tiết kiệm điện, phải đến nửa cuối năm sau mới vận hành. Còn fab thứ ba, được công bố vào mùa xuân 2024, theo tài liệu của chính TSMC sẽ chưa thể sản xuất hàng loạt trước cuối thập niên này.

Điều đáng chú ý là đây không phải lần đầu TSMC đưa ra một lời hứa 100 tỷ USD cho Mỹ. Vào tháng 3/2025, công ty từng công bố một gói đầu tư 100 tỷ USD khác, bao gồm ba fab mới, hai cơ sở advanced packaging và một trung tâm R&D. Advanced packaging, hay đóng gói tiên tiến, là công nghệ kết nối nhiều chip hoặc nhiều khối chức năng trong cùng một gói sản phẩm để tăng hiệu năng và giảm độ trễ; còn R&D là nghiên cứu và phát triển. Đến nay, chưa cơ sở nào trong số đó hoàn thành và mốc thời gian vẫn rất mập mờ. TSMC thậm chí chỉ mới mua thêm khoảng 900 mẫu Anh đất để phục vụ mở rộng hồi đầu năm nay.

Trong cuộc gọi công bố kết quả kinh doanh quý II, Chủ tịch kiêm CEO CC Wei cho biết thời điểm các cơ sở mới đi vào hoạt động còn phụ thuộc vào tình hình thị trường. Nói cách khác, công ty chưa đưa ra được lịch trình cứng. Đây là chi tiết quan trọng, bởi một fab mới thường cần 4 đến 5 năm để xây dựng và tăng dần công suất sản xuất. Nếu cộng dồn quy mô đầu tư mà TSMC đã hứa gần đây, quá trình hiện thực hóa có thể kéo dài hàng thập kỷ, đặc biệt nếu kinh tế toàn cầu suy yếu hoặc bong bóng AI hạ nhiệt.

Về mặt tài chính, TSMC rõ ràng có tiềm lực để đẩy nhanh tiến độ. Công ty vừa báo lãi hơn 22 tỷ USD trên doanh thu 40,2 tỷ USD trong quý II. Nhưng xây nhà máy chip không chỉ là chuyện rót thêm vốn. Mỗi cơ sở cần hàng nghìn lao động có tay nghề cao, từ kỹ sư quy trình, chuyên gia thiết bị cho tới kỹ thuật viên vận hành. Theo dự báo của McKinsey và SEMI — hiệp hội ngành công nghiệp thiết bị và vật liệu bán dẫn — đến thời điểm fab thứ ba của TSMC hoàn thành, Mỹ có thể thiếu tới 157.000 lao động lành nghề cho ngành chip.

Nhìn tổng thể, tuyên bố 265 tỷ USD của TSMC cho thấy Mỹ vẫn là điểm đến chiến lược trong cuộc đua tái nội địa hóa sản xuất bán dẫn. Tuy nhiên, xét theo tiền lệ của chính TSMC lẫn Intel, các con số khổng lồ trên sân khấu chưa đủ để bảo đảm nhà máy sẽ mọc lên đúng hẹn. Khi lịch trình chưa rõ ràng, hạ tầng còn cần nhiều năm hoàn thiện và thị trường lao động vẫn thiếu người, kế hoạch mới của TSMC hiện giống một ‘khái niệm về kế hoạch’ hơn là một chương trình triển khai đã được chốt chặt.